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碳化硅晶圆传输是一项非常重要的半导体生产过程中的步骤之一。这个过程需要使用到特殊的设备和技术，具体包括晶圆搬运、清洗、封装等操作，以确保产出的碳化硅晶圆质量优良、性能稳定。
碳化硅晶圆检测徕卡DM8000 M提供的新的光学功能，如可选的微距模式或斜紫外线照明(OUV，带有i线UV选项)，不仅提高了分辨率功率，而且在检测直径8\\“/200毫米的样品时提高了生产率。
M165C显微镜LEICA M165 C是新的体视镜，有多倍率 16.5:1和部件编码，它采用平场复消色差物镜，提供高质素影像给材料分析和生物科学研究需要。徕卡立体显微镜可提供标准化可重复实验需要，能观察微细的结构内容。
徕卡体视显微镜价格，徕卡体视显微镜在无限远光学系统中，镜筒长度系数保持为一，无论物镜与目镜之间的距离有多远，也不需要一个固定的中转透镜系统。
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