半导体设备方面高价的曝光机领域,尼康在最新的12吋晶圆ArF浸润装置市场,败给荷兰艾斯摩尔(ASML),只能依靠少量多样化生产线的物联网(IoT)半导体需求.
对尼康而言,幸好该厂平面显示器用生产设备产品销路仍佳,现在大陆正在大规模建造液晶面板工厂,接下来韩国、日本、与大陆又要投入OLED面板设厂,因此在2020年以前,尼康的半导体设备事业,可以靠面板厂需求,继续维持。
半导体曝光装置需要三种关键技术,他们决定着整个系统的性能。
第一,“投影透镜的分辨率”。镜头的分辨能力越高,能通过光学系统传输的电路图形就越复杂。为了提高镜头的性能,尼康严格管理从混合镜头原材料、分解、研磨、上涂层到组装的整个生产过程。
第二,“对准精度”。制作一个半导体必须对光罩进行几十次替换,并在曝光过程中对电路图形进行反复刻录。因此每次丝毫不差地对准晶片和光罩至关重要。为此尼康使用多个传感器以对光罩和晶片进行精确定位。
第三,“产量”。大规模生产半导体时,这一技术十分重要。产量是产能的一个指标,即一小时内可曝光晶片的数量。为了在同一个晶片上实现最大数量的半导体曝光,尼康技术实现了晶片台的高速移动,并准确停在位置,从而提高生产率。
通过将这三种技术结合,尼康半导体曝光装置是迄今为止格外精密的设备。
而且,尼康的显示器面板生产装置,还有多透镜系统,可透过同时控制多面透镜的动作,制造大型高精密度面板,在面板不断大型化的现在,算是热门商品。自诞生以来,半导体的体积极速小型化,同时可搭载的功能也越来越多。随着半导体的不断进化,尼康亦持续开发具有更高分辨率的曝光技术以满足其日趋小型化趋势。但是当小型化发展到一定程度,如何使其更小型化,在技术上碰到了理论瓶颈。最终尼康在半导体曝光技术中采用了液浸式曝光技术,打破了僵局。